2023/06/08|一般公告

2023富邦人壽-管理博碩士論文獎

由社團法人中華民國管理科學學會主辦、富邦人壽獨家冠名贊助之「2023富邦人壽管理博碩士論文獎」,已堂堂邁入第32屆,是管理學界歷史最悠久且最具受到學界及產業界的高度矚目的論文獎項! 「2023富邦人壽管理博碩士論文獎」屬公開徵稿與嚴謹審查制度的論文獎勵活動;為鼓勵更多學子從事並參與「永續發展」相關議題之研究,今年度持續設置「永續發展論文獎」。 歡迎110學年度及111學年度的博、碩士畢業生報名參加 ...
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2023/06/01|競賽

【TPCIA】112年「被動元件學生論文競賽國巨獎」自即日起公開徵件

一、 台灣被動元件產業協會(TPCIA)為激發與鼓勵我國青年學子投入被動元件領域之研發,為產業界培養優秀之工程人才,增進產業界與學術界之互動,進而促進被動元件產業技術之提昇與創新,特與國巨股份有限公司共同合作設立112年「被動元件學生論文競賽國巨獎」。 二、 檢附申請辦法、申請表與推薦書等文件,惠請協助公布活動訊息並推薦學生報名。 三、 本獎項申請截止日期為112年8月31日止,請於截止日前,依申 ...
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2023/05/29|競賽

第十三屆全國私立大專校院程式競賽(PUPC)

2023銘傳資工系承辦『第十三屆全國私立大專校院程式競賽(PUPC)』報名開始:112 年 05 月 10 日報名截止:112 年 06 月 15 日競賽時間:112 年 06 月 29 日競賽辦法 : 詳情請見競賽網站 https://pupc2023.mcu.edu.tw報名方式 : 請參閱本站之註冊報名,免費報名。競賽日期 :112 年 6 月 29 日 星期四,請參閱本站之競賽行程競賽地點 ...
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2023/05/24|一般公告

「2023台灣創新技術博覽會」辦理之未來科技獎徵件

一、旨揭博覽會將於112年10月12日(四)至10月14日(六)於台北世貿一館展出,以成為國際研發交易樞紐平台為定位,由11大部會展示逾1600件國內前瞻技術,並邀請海外機構參展,共同展現我國創新技術能量。 二、徵件說明如附件。 三、本案聯絡窗口:陳小姐,電話:(02)2576-2013,信箱:wenhua@mail.tca.org.tw ...
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2023/05/22|一般公告

Revival MUN 模擬聯合國會議活動報名即將截止

Revival MUN是台大模聯主辦的暑期模聯會議,會議主軸環繞當今蔚為趨勢的聯合國SDGs議題,同時為了降低模聯參與的門檻,台大模聯也會針對報名者加開免費的學術工作坊內容包括文件撰寫與議題資料蒐集等實用技巧,過往沒有任何模聯經驗的人也可以無壓力的體驗模聯。模擬聯合國不僅僅是以英文討論國際議題,更重要的是透過國家的視角思考自身與他國的利益,並與其他參與者協調溝通以達成最佳的結果。而可持續發展目標在 ...
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2023/05/19|一般公告

北京理工大學-2023年“智能無人+”海峽兩岸暨港澳大學生科技創新實訓營

為推動海峽兩岸暨港澳青年與內地(大陸)青年之間的交流與合作,促進兩岸四地的青年學生在科技創新領域的交流交往,北京理工大學將於近期分別啟動2023年“智能無人+”海峽兩岸暨港澳大學生科技創新實訓營,誠摯邀請貴校師生參與! 2023年“智能無人+”海峽兩岸暨港澳大學生科技創新實訓營 活動主題:智聯未來·智享科技·智行北京 擬舉辦時間:2023年7月9日至7月18日 舉辦方式及地點:線下舉辦(北京) 項 ...
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2023/05/18|競賽

北京理工大學-2023年海峽兩岸暨港澳大學生集成電路與電子設計邀請賽

為推動海峽兩岸暨港澳青年與內地(大陸)青年之間的交流與合作,促進兩岸四地的青年學生在科技創新領域的交流交往,北京理工大學將於近期啟動2023年海峽兩岸暨港澳大學生集成電路與電子設計邀請賽報名,誠摯邀請貴校師生參與! 2023年海峽兩岸暨港澳大學生集成電路與電子設計邀請賽 活動主題:兩岸四地·“芯”創未來 擬舉辦時間:即日起至8月中旬 舉辦方式:線上線下相結合(線下地點為北京) 隊伍名額:不限 報名 ...
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2023/05/08|一般公告

2023銘傳資工APCS夏令營報名資訊

對程式設計有興趣嗎?沒寫過程式,想玩玩看嗎? 還在為學習歷程苦惱嗎? 想進入資工系,但擔心對寫程式沒興趣? 銘傳資工給您完整的學習體驗,從手把手教您寫程式,到真槍實彈讓您上場檢定,絕對讓你所有的問題迎刃而解,不要錯過這樣的機會喔! 日期:2023/7/8、7/9、7/15、7/16、7/22和7/23共6天(9:00~16:00) 地點:銘傳大學桃園校區資訊大樓S棟3F電腦教室 招募對象:對程式設 ...
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